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问题:

[单选] 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。

A . SOP
B . QFP
C . PGA
D . BGA

计量检定印、证不包括()。 检定证书。 检定结果通知书。 检定合格印。 检定印。 在涂料中加入银粉色母,可以()。 提高颜色的正面亮度和侧面亮度。 提高颜色的正面亮度,降低颜色的侧面亮度。 降低颜色的正面亮度和侧面亮度。 降低颜色的正面亮度,提高颜色的侧面亮度。 加强农村社会建设与管理,建设农村森林工程() 建设500万亩速丰林。 改造985万亩低效林。 绿色村镇造林215万亩。 建设110万亩经济林。 转子式翻车机的推车装置安装在翻车机平台的()。 进车端。 出车端。 中部。 外部。 交接班时,必须现场交班并填写()。 表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
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