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问题:

[单选] 现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()

A . PGA370
B . PPGA370
C . FCPGA370
D . SOCKET370

()是INTEL首款整合了二级缓存的CPU,并且此256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起,通过此系统总线带宽高得多的内部总线互联,它的工作频率与CPU时钟频率同步 PENTIUMPRO。 80486。 PENTIUMMMX。 PENTIUMII。 以给定量制中基本量的幂的乘积表示某量的表达式为()。 A、量纲。 B、函数。 C、函数式。 D、量制。 PENTIUM4使用了()段的超级流水线技术,这使得它比同时期的AMD ATHLON处理器更容易提升运行频率 5。 10。 15。 20。 凝结水导电度增大的原因有哪些? 什么叫材料老化? 现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()
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