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当前位置:H3CSE(GB0-390)题库
问题:
[多选] 多VRF技术中,一个VRF将拥有()。
A . 独立的路由表
B . 独立的路由协议进程
C . 独立的物理或逻辑接口
D . 独立的路由器CPU
不能纠正孔的偏斜和弯曲的加工是() 磨孔。 浮动镗。 粗镗孔。 车孔。 除砂器对应除去的颗粒尺寸为多少微米? 平面磨导轨由于热变形而使冷却后的导轨呈() 扭曲。 上凹。 上凸。 平整。 井控中,一般情况下,气层的附加压力是多少? 井控中,一般情况下,油层的附加压力是多少? 多VRF技术中,一个VRF将拥有()。
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不能纠正孔的偏斜和弯曲的加工是()
除砂器对应除去的颗粒尺寸为多少微米?
平面磨导轨由于热变形而使冷却后的导轨呈()
井控中,一般情况下,气层的附加压力是多少?
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