问题:
A . 目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件B . Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C . 从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高D . 非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡
● 参考解析
本题暂无解析
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