目前业界最有影响的RFID标准包括（）。 A.EPCGlobal标准。 B.UID标准。 C.GTIN标准。 D.ISO/IEC标准。
计算机房空调常用的气流组织为形式为（）。 A、上送风下回风。 B、上送风上回风。 C、下送风下回风。 D、下送风上回风。
在正常钻进中，为保持钻孔的垂直度，应经常校正（）。 A、立轴。 B、钻杆。 C、岩芯管。 D、钻头。
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。 A.纸质封装。 B.金属封装。 C.塑料封装。 D.玻璃封装。
钻进中，若发现钻进速度不正常时应提钻检查（）。 A、钻头。 B、钻杆。 C、钻铤。 D、岩芯管。
在钻进中，要经常检查、校正（）、立轴、井口三者是否在同一条直线上。
