PROM中内容是可以电擦除的。
内存条线路板上使用的电阻元件是（） ["贴片","电解","彩环","插脚"]
DDR内存的工作电压是（）V ["1.5","2.5","3.3","5"]
催化裂化工艺是在合成硅酸铝催化剂或沸点催化剂的作用下，使（），并改变其分子结构。 ["A、小分子烃化合成大分子烃","B、异构烷烃变成正构烷烃","C、大分子烃变成小分子烃","D、环烷烃变成芳香烃"]
在（）下进行的石油裂化过程叫催化裂化。 ["A、高温","B、催化剂存在","C、减压","D、催化酶存在"]
将下列各种橡胶的机械强度进行比较：NR、IR、CR、IIR、NBR、SBR、BR。
