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问题:

[单选] 焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷

A . 气孔
B . 焊瘤
C . 未焊透
D . 凹坑

半导体二极管是由二个PN结加上电极引线和管壳做成的。() 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫() 气孔。 焊瘤。 凹坑。 未焊透。 消除铸件,焊接件及机加工件残余内应力,应在精加工或淬火前进行的退火方式是() 扩散退火。 去应力退火。 球化退火。 完全退火。 比转速 贝氏体组织中,机械性能最好的是() 上贝氏体。 下贝氏体。 粒状贝氏体。 球状贝氏体。 焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷
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