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问题:

[多选] 感应雷入侵智能楼宇内的电子设备和计算机系统主要有以下三种途径()。

A . 雷电的电地位反击电压通过接地体入侵
B . 由交流供电电源线路入侵
C . 由通讯信号线路入侵
D . 击中楼宇内的电子设备
E . 击中底座

用拉深模拉深制件时,凸模上通常钻有小通气孔,其作用是便于制件从凸模上卸下。 雪天严寒天气会造成路面附着系数(),影响汽车的驾驶安全。 不变。 降低。 增加。 变化不定。 CPU由哪两大部份组成() 南桥和北桥。 GPU芯片和ALU芯片。 运算器与控制器。 MU单元和北桥。 关于PTN950设备EF8F单板的功能描述,正确的有()。 实现8路FE业务的接入。 不支持热插拔。 支持带内DCN。 不支持温度、电压检测功能。 下列关于南桥芯片描述错误的是() 南桥芯片主要用于承担高数据传输速率设备的连接。 南桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯。 不可能独立实现与低速设备联系,它需要与其他功能芯片共同合作,才能让各种低速设备正常运转。 南桥能负责与SATA设备沟通。 感应雷入侵智能楼宇内的电子设备和计算机系统主要有以下三种途径()。
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