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问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

A . A.金属表面清洁
B . 金属表面光滑
C . 烤瓷熔融时流动性好
D . 加入微量非贵金属元素
E . 金属表面干燥

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是() A.两者相同。 B.前者稍稍高于后者。 C.前者稍稍低于后者。 D.前者明显高于后者。 E.前者明显低于后者。 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应() A.完全一致。 前者稍稍小于后者。 前者稍稍大于后者。 前者明显小于后者。 前者明显大于后者。 窦房结细胞动作电位O期去极化的主要原因是() Na+内流。 Ca2+内流。 Cl--内流。 K+内流。 K+外流。 患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是() A.点焊。 激光焊。 汽油吹管火焰焊。 锡焊。 银焊。 患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点() A.40%。 50%。 60%。 70%。 80%。 在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()
参考答案:

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