● 摘要
当前，微波通信领域极其迅猛发展，迫切希望电路更加小型化和集成化。超微型化的微波器件不断问世，使用现有的微波混合集成电路及制备工艺已经无法满足电路日益精细化、微型化的要求。本文提出了一种超微型化、低成本的微波混合集成电路的设计思想及制备工艺。基于这种思想，给出了一种低波段低噪声接收模组的原理和设计方法。本文根据接收模组的总体指标合理分配各功能模块的设计指标，在此基础上采用平衡电路技术及匹配型电路技术，选用低压器件；通过对微型化的低噪声放大电路、高选择性微带滤波器、平衡混频、电调衰减等电路的设计，将一种微型化2GHz低噪声高选择性AGC接收模组，用超微细微带薄膜工艺，制作在三氧化二铝陶瓷基片上。本模组在2GHz频段，增益Gp≥57dB，噪声系数Nf≤0.9dB,带外抑制≥50dB，还具有大于30dB自动增益控制功能。本模组集成度高，体积小，适合作为无线通信接收电路。本文的电路设计采用了先进的微波电路设计软件Agilent ADS，通过软件对电路进行设计、仿真、优化，大大提高了工作效率。本文介绍了一种先进的微带薄膜电路制造工艺，在微波低波段组件的小型化上做了一些研究。基于以上思想，可以设计出各种各样的微型微波射频电路，有望为微波低波段无线通信整机和系统提供一系列理想的微型化邮票式模片或模组。