金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是() A．焊区应粗糙以利于增加焊接强度。 B．连接体周围应该圆钝无尖锐边缘。 C．焊料应该流布于整个焊接区。 D．防止焊料流入正常外展隙、邻间隙。 E．焊接区面积不小于4mm。
桥体与牙槽嵴粘膜接触部位的材料最好应为() A．烤瓷材料。 B．粘接剂。 C．镍铬合金。 D．贵金属合金。 E．丁香油酚粘接剂。
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度() A．1.5～2.0mm。 B．1.0～1.5mm。 C．0.8～1.2mm。 D．0.5～0.8mm。 E．0.1～0.3mm。
临床上对于固定义齿常根据不同的固位方式分为() A．双端固定桥，单端固定桥，半固定桥，烤瓷固定桥和复合固定桥。 B．双端固定桥，单端固定桥，全金属固定桥，烤瓷固定桥和复合固定桥。 C．双端固定桥，单端固定桥，全金属固定桥，半固定桥和烤瓷固定桥。 D．双端固定桥，单端固定桥，复合固定桥和半固定桥。 E．双端固定桥，单端固定桥，烤瓷固定桥，半固定桥和全金属固定桥。
一般前牙固定桥桥体的制作种类有() A．增力桥架。 B．金属舌背。 C．金属唇面桥体。 D．增力桥架和金属舌背桥体。 E．增力桥架和金属唇面桥体。
对年轻患者考虑行固定桥修复，如果基牙倾斜度大，首选处理方法为()
