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问题:

[单选] 要对—用户电路板上的3片在系统可编程芯片编程,你认为最好的方法是()。

A . A.在专用编程器上逐片编程
B . B.在专用编程器L同时编程
C . C.通过编程线对板上的HDPLD逐片编程
D . D.通过编程线对板上的所有HDPLD—次编程

XT-12通井机空载磨合时,在高速挡(3挡和4挡),应()。 正转各0.5L,反转各0.5h。 正转各1h,反转各1h。 正转各1h,反转各0.5h。 正转各0.5h,反转各1h。 XT—12通井机空载磨合时在低速挡(1挡和2挡),应()。 正转各1h,反转各1h。 正转各2h,反转各0.5h。 正转各1h,反转各0.5h。 正转各0.5h,反转各儿。 把模拟量转换成为相应数字量的转换器件称为()。 数—模转换器。 DAC。 D/A转换器。 ADC。 高密度可编程逻辑器件中具有硬件加密功能的器件是()。 A.HDPLD和FPGA。 B.GAL。 C.HDPLD。 D.FPGA。 新启用的作业机在磨合前,原地启动,其转速不超过()r/min时,应尤漏油、气、水现象,操纵杆灵活,各部件运转正常,才能进入磨合。 1000。 2000。 1200。 2400。 要对—用户电路板上的3片在系统可编程芯片编程,你认为最好的方法是()。
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