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问题:

[问答题,简答题] 光与半导体物质的三个基本的作用过程是什么?半导体激光器、光检测器和光放大器分别基于哪个过程?

LED与LD有何不同?SLM-LD与MLM-LD有何不同?内调制激光器和外激光器有何不同?FP-LD、DBF-LD、DBR-LD和VCSEL-LD中文名是什么? 烧结普通转的技术性能不包括()。 ["A、规格尺寸","B、孔隙率","C、强度等级","D、抗风化性能"] 毫无疑问是“说话四家”之一的是()。 ["A、讲史","B、说经","C、说铁骑儿","D、小说"] 水泥进场验收时,同期到达的袋装水泥不超过()t为一个检验批。 ["A、120","B、160","C、180","D、200"] 肢体软组织肉瘤术后肿瘤瘤床的放疗剂量至少需要达到(1.8~2.0Gy/F)()。 ["60~65Gy","45~50Gy","55~60Gy","50~55Gy","65~70Gy"] 光与半导体物质的三个基本的作用过程是什么?半导体激光器、光检测器和光放大器分别基于哪个过程?
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