在卫生桥的制作中，桥体与粘膜间的间隙应为() A．0.5～1mm。 B．1.5～2.5mm。 C．3～5mm。 D．6～7mm。 E．8～9mm。
金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于() A．20%的盐酸中。 B．30%的盐酸中。 C．40%的盐酸中。 D．50%的盐酸中。 E．60%的盐酸中。
选择基牙时，其倾斜度最大限度是() A．45°。 B．40°。 C．30°。 D．25°。 E．20°。
桥体与牙槽嵴粘膜接触部位的材料最好应为() A．烤瓷材料。 B．粘接剂。 C．镍铬合金。 D．贵金属合金。 E．丁香油酚粘接剂。
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度() A．1.5～2.0mm。 B．1.0～1.5mm。 C．0.8～1.2mm。 D．0.5～0.8mm。 E．0.1～0.3mm。
固定义齿戴牙以后基牙疼痛，原因不可能是()
