问题:
A . 有利于金瓷的化学结合B . 有利于瓷粉的冷却C . 防止瓷粉烧结后崩裂D . 防止金属基底变形E . 使瓷烧结后产生压应力
● 参考解析
烤瓷合金的熔解温度必须显著高于烧结于其上的瓷层材料至少170~280℃,以保证在堆瓷烧结,上釉过程中金属基底不熔解、蠕变、挠曲,所以D正确。
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