题目：基于失效物理的电子产品可靠性预计技术研究

可靠性预计是产品研发过程的重要工作项目，对于评价产品的可靠性水平及预防、发现和纠正产品的缺陷具有重要作用。基于失效物理的可靠性预计方法，由于其技术的先进性与科学性，已经逐步成为替代MIL-HDBK-217等手册式预计的可靠性预计方法。 本文借鉴了国内外有关失效物理研究的成果，收集分析了典型失效机理模型，总结了基于失效物理的电子产品可靠性预计框架，明确了基于失效物理的可靠性预计的基本流程，并分别在器件级和板级进行了基于失效物理的可靠性预计方法的研究。 在器件级预计研究中，本文以焊点热疲劳失效机理为研究对象，总结了不同类型的疲劳失效机理模型，选择粘塑性本构方程Anand模型来描述焊点材料在热疲劳条件下的力学响应特性，通过理论推导、有限元仿真和试验验证三种手段相结合的方法对焊点的热疲劳寿命进行计算和验证，得到了焊点热疲劳失效的规律，并修正了疲劳模型的经验常数。 在板级预计研究中，本文总结了板级预计的流程和方法，在此基础上开发了基于失效物理的板级电子产品可靠性预计软件，并通过了案例验证，软件的预计结果与国外同类软件相比基本一致。