[单选,A2型题,A1/A2型题] 整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为（）

后腭杆的两端向前弯至（） 第一前磨牙。 第二前磨牙与第一磨牙之前。 第一磨牙与第二磨牙之间。 第二磨牙。 第一磨牙。 后腭杆位于（） 上颌硬区之前。 上颌硬区。 上颌硬区之后，颤动线之前。 颤动线。 颤动线之后。 双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙一般会采用哪一类卡环（） 单臂卡环。 双臂卡环。 三臂卡环。 RPI卡环组。 圈形卡环。 铸造支托的厚度为（） ≥0.9mm。 ≥1.3mm。 ≥1.6mm。 ≥0.5mm。 ≥2.0mm。 可摘局部义齿固位体中的直接固位体作用是防止义齿向（） 方脱位。 龈方脱位。 龈颊向脱位。 龈舌向脱位。 龈颊舌向脱位。 整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为（）