由试样本身引起的散射通常叫做（） A、背散射。 B、侧散射。 C、正向散射。 D、杂乱散射。
比较大的散射源通常是（） A、铅箔增感屏。 B、铅背板。 C、地板和墙壁。 D、被检工件本身。
在射线照相中，最大的散射源来自（） A、试件的底面。 B、试件本身。 C、试件周围的空气。 D、试件周围物品。
在胶片盒背后放置一定厚度的铅板，可防止背面散射线，若在胶片盒背面放置一个铅字，在底片上出现这个铅字的影像，则说明（） A、对背面散射防护过度。 B、对背面散射防护不足。 C、对背面散射防护适宜。 D、与背面散射防护无关。
控制散射线的基本方法有哪些？（） A、采用铅增感屏法。 B、采用屏蔽与光阑法。 C、采用滤波法。 D、以上方法都使用。
射线在检验物体时的散射可分为哪几种？（）
