射线探伤时，在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号，如果经过处理的底片上出现B的亮图像，则认为（） A、这一张底片对比度高，像质好。 B、这一张底片清晰度高，灵敏度高。 C、这一张底片受正向散射线影响严重，像质不符合要求。 D、这一张底片受背向散射影响严重，像质不符合要求。
在胶片盒背后放置一定厚度的铅板，可防止背面散射线，若在胶片盒背面放置一个铅字，在底片上出现这个铅字的影像，则说明（） A、对背面散射防护过度。 B、对背面散射防护不足。 C、对背面散射防护适宜。 D、与背面散射防护无关。
控制散射线的基本方法有哪些？（） A、采用铅增感屏法。 B、采用屏蔽与光阑法。 C、采用滤波法。 D、以上方法都使用。
采用高KV值X射线照相法的特点是什么？（） A、能获得较高的对比度。 B、适用于厚试样或吸收系数大的试样的照相。 C、能获得清晰度较好的底片。 D、能扩大被检物的照射范围。
X射线照相时，使用的管电压值越高，则其衬度（） A、越高。 B、不变。 C、越小。 D、随机变化。
对任何工件射线照相的管电压均首先要根据（）选择
