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问题:

[判断题] 气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。

A . 正确
B . 错误

元器件安插到印制板上应遵循先大后小,先重后轻,先低后高的原则。 正确。 错误。 印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。 正确。 错误。 插件流水线中,强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。 正确。 错误。 绕接也可以对多股细导线进行连接,只是将接线柱改用棱柱形状即可。 正确。 错误。 由于无锡焊接的优点,所以在无线电设备中很多接点处可取代锡焊接。 正确。 错误。 气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
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