SLE可能的致病因素是（） 微生物病原体感染。 遗传。 环境因素。 雌激素水平。 以上都是。
在机电一体化产品的开发过程中，总体方案设计完成后应立即进行（） 样机设计（详细设计）。 此方案的评审、评价。 理论分析（数学模2）。 可行性与技术经济分析。
关于SLE遗传基因的叙述，错误的说法是（） SLE是单基因疾病。 特定的自身抗体常与SLE的临床亚型有关。 基因间在某种环境下相互作用，改变了正常免疫耐受性而致病。 HLA的补体基因与SLE的发病相关。 HLA-Ⅱ类基因位点所共有的特定序列与SLE病人中许多自身抗体的产生有关。
机电一体化技术是以（）技术为核心，强调各种技术的协同和集成的综合性技术。 自动化。 电子。 机械。 软件。
直接存储器存取（DMA）
系统性红斑狼疮的英文缩写是（）
