可摘局部义齿卡环数量多少为宜()。 1~2个。 2~4个。 越少越好。 越多越好。 以上均不对。
铸造侧腭杆与余留牙的关系应为()。 与余留牙接触。 离开余留牙2mm。 离开余留牙3mm。 离开余留牙4~6mm。 离开余留牙6mm。
铸造侧腭杆与余留牙的关系应为()。 与余留牙接触。 离开余留牙2mm。 离开余留牙3mm。 离开余留牙4~6mm。 离开余留牙6mm。
关于基托与余留牙的关系,下面描述正确的是()。 基托近龈缘处不能缓冲。 基托与牙面密合而无压力。 为增加固位,基托可进入基牙倒凹区。 舌侧基托边缘应位于导线下方。 以上均不对。
下列哪项不是造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因()。 龋病。 基托与基牙接触过紧。 义齿不稳定。 咬合早接触。

支托折断。
下列哪项不属于义齿的不稳定因素()。