在无线电装接中，常用的是（）。 A、软焊料中的锡铅焊料。 B、硬焊料中的锡铅焊料。 C、银焊料。 D、铜焊料。
软焊料的熔点温度在（）。 A、450℃以上。 B、450℃以下。 C、220℃以上。 D、220℃以下。
腐蚀性很强的助焊剂是（）。 A、无机类助焊剂。 B、松脂类助焊剂。 C、无水乙醇。 D、氢化松香。
绝缘材料可分为无机绝缘材料、有机绝缘材料和（）。 A、半导体材料。 B、树脂。 C、混合绝缘材料。 D、石棉。
云母可用于（）。 A、即导热又导电的场合。 B、电容器的介质。 C、隔热保温。 D、导电而不导热的场合。
松香酒精助焊剂的比例为（）。
