某次优化的路测过程中测试手机采集的系统消息的解析结果如下图：那么测试手机当前所处的RNC的RNCID（DEC）为（） 1。 2。 4。 9。
装下半盒过程中最常见的问题是（） 模型包埋不牢。 基托暴露不够。 出现倒凹，石膏折断。 基牙折断。 充填气泡。
原子质量表的基准是（） A、碳8。 B、碳10。 C、碳12。 D、碳14。
所有发香的东西都带苯环。
对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是（） A.位于铸圈上部的2／5处。 B.位于铸圈下部的2／5处。 C.位于铸圈上部的1／5处。 D.位于铸圈下部的1／5处。 E.位于铸圈中部。
关于弯制尖牙卡环的要求，错误的是（）
