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问题:
[判断题] 在奥氏体长大是,渗碳体先消失。()
A . 正确
B . 错误
简述硅整流的投用步骤。 正确。 错误。 热处理均可以提高钢的硬度。() 正确。 错误。 铁碳相图上所有的合金成分都可以进行热处理。() 正确。 错误。 加热温度对奥氏体晶粒长大起主要作用。() 正确。 错误。 哪些情况下,将闭锁USP由旁路供负载至逆变器供负载的切换? 正确。 错误。 在奥氏体长大是,渗碳体先消失。()
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简述硅整流的投用步骤。
热处理均可以提高钢的硬度。()
铁碳相图上所有的合金成分都可以进行热处理。()
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