有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是() A．蜡型的厚度应均匀一致。 B．表面应光滑无锐角。 C．表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合。 D．金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂。 E．牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损。
固定义齿修复时，对于桥体的设计应考虑() A．桥体的龈端、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的强度、桥体的排列位置。 B．桥体的面、桥体的色泽、桥体的龈端、桥体的强度、桥体的排列位置。 C．桥体的面、桥体的强度、桥体的排列位置、桥体的龈端、桥体的轴面。 D．桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的色泽、桥体的排列位置。 E．桥体的龈端、桥体的面、桥体的轴面、桥体的强度、桥体的色泽。
固定一可摘联合义齿的适应证不包括() A．多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者。 B．多个前牙缺失且牙槽嵴正常者。 C．后牙缺失，两端基牙倾斜度较大，难以获得共同就位道者。 D．后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治疗后，若对其预后不能十分肯定者。 E．1或2个磨牙游离缺失者。
关于免疫放射分析的描述，正确的是() A．反应体系中，相对于抗原，标记抗体是过量的。 B．单位与抗体双位点IRMA均采用固相抗体作分离。 C．抗原与抗体的结合属于竞争性结合。 D．反应平衡时，游离标记物量与待测抗原量成正比。 E．反应平衡时，待测抗原量与结合的*Ag-Ab成反比。
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是() A．上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉。 B．代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉。 C．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉。 D．代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉。 E．上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉。
有关固定桥桥体龈端叙述正确的是()
