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问题:

[单选,A2型题,A1/A2型题] 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()

A . 开盒去蜡时包埋石膏折断
B . 包埋的石膏强度不够
C . 热处理速度太快
D . 填塞塑料过晚
E . 填塞时塑料量过多

支架变形的原因不包括() 印模材料质量不好。 设计不当。 铸道设置不合理。 模型缺损。 高温包埋材料的热膨胀系数不够。 义齿就位困难的原因不可能是() 支托不就位。 卡环过紧。 支托移位。 基托、人工牙进入软、硬组织倒凹区。 义齿变形。 义齿就位后应达到的要求不正确的是() 卡环体应位于基牙观测线上,不能影响咬合关系,与基牙密合,卡环体部无磨损现象。 修复体在口内应保持平稳,无前后翘动或左右摆动,具有足够的固位力且摘戴方便。 卡环臂位于基牙非倒凹区并与基牙密合,且具有适当固位力。 支托应位于支托凹内并与基牙完全密合,且有一定的厚度,但又不影响咬合关系。 基托与牙槽嵴黏膜贴合无空隙(除缓冲区外)。 对缺牙多,基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用() 整装法。 分装法。 混装法。 以上三种方法均可以。 以上均不可以。 关于熔烧的说法有误的是() 熔烧前先进行低温烘烤去蜡。 将铸圈放入低温电炉中铸道口应向下。 低温电炉缓慢升温到300℃后,将铸圈道口向上放置。 焙烧在低温电炉中进行缓慢升温至600℃。维持15~20分钟,即可铸造。 去蜡过程中,应启动抽风排烟功能,以免蜡烟污染环境。 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是()
参考答案:

  参考解析

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