当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（） 高熔附温度。 高熔附膨胀。 热膨胀率接近并低于金属。 热膨胀率接近并高于金属。 热膨胀率等于金属。
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（） 直角。 锐角。 斜面。 凸面。 凹面。
PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法正确的是（） 固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的长度。 固定桥承担负荷时，最重要的因素是连接体的宽度。 连接体的强度与宽度成正比。 连接体的强度与长度成正比。 连接体的强度与厚度成正比。
神经细胞动作电位除极相的产生与Na+通道开放有关，这种Na+通道属于（） 化学门控通道。 电压门控通道。 机械门控通道。 细胞间通道。 电突触。
在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金-瓷交界线位于（） ['颊侧无
接触部位。 舌侧无
接触部位。 颊侧
边缘嵴。 舌侧
边缘嵴。
接触部位。
金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙（）
