问题:
A . A、各向同性的软磁材料;B . B、损耗很低,约为硅钢片的20%~30%;C . C、电阻率高,约为硅钢片的3倍;D . D、后继工艺处理方便(后继处理能得到所需要的磁性);
● 参考解析
本题暂无解析
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