问题:
A . A.成本低,工艺简单,效率高,可就地修复B . B.黏接剂品种多,不受零件材料限制C . C.无机黏接剂常用于粘接强度小的环境D . D.有机黏接剂常用于粘接温度高的环境
● 参考解析
本题暂无解析
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