在高频放大电路中，常用（）来消除晶体管内部反馈的影响。 A、缩短接线和大面积接地的方法。 B、缩短接线和失配法。 C、大面积接地和中和法。 D、失配法和中和法。
新一代贴片机的贴装件接脚间距可达到（）。 A、0.1mm。 B、0.3mm。 C、0.6mm。 D、0.9mm。
THT技术的含义是（）。 A、通孔插件技术。 B、表面贴装技术。 C、径向插件技术。 D、轴向插件技术。
超短波的频率范围是（）。 A、30～300MHE。 B、300～100HME。 C、10～50MHE。 D、10～100MHE。
箔式绕组变压器其铜箔或铝箔的厚度一般为（）。 A、15～55mm。 B、3～10mm。 C、30～40mm。 D、6～30mm。
电磁波的一个基本特性是在真空中的转播速度与（）相等。
