射线探伤中屏蔽散射线的方法是（） A、铅箔增感屏和铅罩。 B、滤板和光阑。 C、暗盒底部铅板。 D、以上全是。
下面哪一条件的变化不会导致散射比显着增大（） A、射线能量从200kV降低到100kV。 B、照射场范围从Φ300mm增大到Φ500mm；。 C、试件厚度从20mm增大到40mm。 D、焊缝余高从2mm增加到4mm。
散射线的强度与（）相关： A、射线能量。 B、被照物材料。 C、被照物厚度、被照物面积。 D、以上都是。
背散射的主要成分是低能射线，这种低能射线是由（）过程产生的 A、光电。 B、电子对生成。 C、康普顿散射。 D、电离。
由被检工件引起的散射线是（） A、背散射。 B、侧面散射。 C、正向散射。 D、全都是。
下列各因素中不改变散射线对影像质量影响的是（）
