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问题:

[单选] 列关于在加热过程中钢的氧化描述中哪一项是错误的。()

A . 薄板坯比厚板坯的氧化烧损率低
B . 耐热钢比普碳钢的氧化烧损率低
C . 加热时间越长,氧化烧损越严重
D . 加热温度越高,氧化烧损越严重

半导体厂家生产的PLD是(),它由两大阵列组成,固定阵列和可编程阵列。 A.可编程逻辑器件。 B.动态随机存储器。 C.静态随机存储器。 D.可擦除的可编程存储器。 在Flash中,对元件实例进行编辑,不会影响到该元件。 以深刻的反封建精神和现代意识,以新颖独特的方法,手法形式,显示了和过去文学不同的崭新面貌,成为现代文学开山之作的是《()》。 气缚现象 某家用电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是()。 A.只读存储器;随机存储器。 B.可编程存储器;随机存储器。 C.只读存储器;可编程存储器。 D.随机存储器;可编程存储器。 列关于在加热过程中钢的氧化描述中哪一项是错误的。()
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