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问题:

[多选] 绝缘材料受到()等因素的作用都可能损坏。

A . 电气
B . 高温
C . 潮湿
D . 机械

线路过热的原因有() 短路。 过载。 接触不良。 散热条件差。 下列关于software RAID的描述哪些是正确的?() 速度上要比hardware RAID慢。 成本上要比hardware RAID低。 可以提供更高级的RAID设置。 速度上要比hardware RAID快。 MMSC与计费之间的接口是()。 MM6。 MM7。 MM8。 MM9。 MMSRelay和MMSServer之间的接口称作() MM2。 MM4。 MM6。 MM8。 SC08e HBA不支持下列哪种硬盘?() 3Gb SCSI。 3Gb SAS。 6Gb SATA。 3Gb SATA。 绝缘材料受到()等因素的作用都可能损坏。
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