对软件进行调试过程中，找出错误的内因后，要（）。 A、研究有关程序，找出错误的内因。 B、分析错误的表象，确定错误的位置。 C、修改代码，排除错误。 D、重复测试或进行新的测试。
声卡的安装的步骤为：（）、拔下所有电源插头、将声卡插入空闲的扩展插槽、连接有关设备、盖上机箱、测试效果。 A、关闭显示器。 B、拔下所有插卡。 C、关闭电源。 D、测试效果。
产生瓷砖粘贴墙面不平的原因包括（） A．结构墙体墙面不平。 B．基层处理不当。 C．防水层未做好。 D．A+B。
35kV分相铅包电缆线芯的导体形状为（）。 A．扇形。 B．圆形。 C．椭圆形。 D．矩形。
管道吹洗前，应将系统内不允许的设备及管道进行（）。
陶瓷釉面砖的排列方式一般有（）方式。
