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问题:

[单选] DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A . FBGA
B . TSOP
C . BGA
D . BGA

DDRII内存的CL[CASLATENCY]数值只能达到() 4-4-8-8。 4-4-4-8。 4-4-4-8。 4-8-8-8。 DDRII内存拥有()个引脚。 169。 240。 184。 200。 计算题:某路段垫层施工质量检查中,用标准轴载测得15个点的弯沉值分别为100、101、110、108、98、96、95、102、110、95、98、93、96、103、104(0.01mm),试计算该结构层弯沉值的算术平均值、中位数、极差、标准偏差和变异系数以及弯沉的代表值。 产量最大的合成橡胶是什么? DDR数据频率等于时钟频率的()倍,核心频率是时钟频率的()倍。 2,2。 2、0。 2,4。 2,1.5。 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。
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