倒扣器在正常使用情况下（）。 每下井1次进行小修，2～3次进行中修。 每下井1～2次进行小修，3～4次进行中修。 每下井3～5次进行小修，8～10次进行中修。 每下井8～10次进行小修，13～15次进行中修。
半导体数码管的每个显示线段都是由（）构成的。 A.灯丝。 B.发光二极管。 C.发光三极管。 D.熔丝。
在内径为φ161.8mm套管内进行倒扣应选用（）mm规格的倒扣器。 φ95。 φ103。 φ156。 φ200。
爆炸松扣在下爆炸筒、导爆索及磁性定位器时，下井速度应控制在（）m／s以下。 2。 1.5。 0.5。 1.0。
爆炸松扣的炸药要下在（）位置进行引爆。 F点以下。 卡点。 卡点以上任一位置。 卡点以上第一个接箍。
在爆炸松扣倒扣时，炸药筒对准倒扣点，上提管柱，载荷应大于倒扣点以上管柱悬重（）kN，同时施加倒扣扭矩，再引爆炸药筒。
