2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷
● 摘要
目录
2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷(一) . 2 2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷(二) . 8 2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷(三) 14 2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷(四) 21 2016年苏州大学材料与化学化工学部材料学之材料科学基础复试笔试最后押题五套卷(五) 27
一、名词解释
1. 晶族
【答案】按晶体含轴次(高于2)的高次轴或反轴的情况可将晶体划分为高、中、低三类晶族。只含唯一一个高次主轴(含反轴)的晶体属于中级晶族,包括三方晶系、四方晶系、六方晶系三种晶系;无高次轴或反轴的晶体属低级晶族,包括三斜晶系、单斜晶系和正交晶系三种晶系;含多个高次轴的晶体属高级晶族,只有立方晶系一种。立方晶系必有与立方体对角线方向对应的4个三重轴或反轴。
2. 配位数
【答案】配位数是指晶体结构中任一原子周围最邻近且等距离的原子数目。
3. 成分过冷
【答案】成分过冷是指合金溶液在凝固时,理论凝固温度不变,过冷度完全取决于溶质成分的分布的现象。
4. 空间点阵
【答案】为了便于分析研宄晶体中质点的排列规律性,可将实际晶体结构看成完整无缺的理想晶体并简化,将其中每个质点抽象为规则排列于空间的几何质点,称之为阵点。这些阵点在空间呈周期性规则排列并具有完全相同的周围环境,这种由它们在三维空间规则排列的阵列称为空间点阵。
5. 间隙固溶体
【答案】间隙固溶体是指若溶质原子比较小时可以进入溶剂晶格的间隙位置之中而不改变溶剂的晶格类型所形成的固溶体。
6. 热塑性和热固性高分子材料
【答案】高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料,包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶黏剂和高分子基复合材料等。高分子材料按其性能可分为热塑性和热固性高分子材料,其中,热塑性高分子材料可溶、可熔;热固性高分子材料不溶、不熔。利用加热和溶解的方法可将热固性和热塑性材料分辨出来,常用的识别高分子材料的简便方法有经验法、燃烧法、溶解法、仪器分析法等。
二、简答题
7. 图为两组销铜合金的时效强化曲线;讨论成分变化及时效温度对力学性能(这里是硬度值)的影响,分析可能的原因。
图
【答案】(1)成分变化对力学性能的影响:随铝中含铜量提高,过饱和度加大,脱溶驱动力加大,析出速度加快,硬度值増加。
(2)时效温度的影响:时效温度越高,扩散速度加快,析出加快,但过饱和度减小,脱溶驱动力也减小,GP 区或亚稳相可能不出现。
(3)原因:时效强化主要靠GP 区和
果好。
8. 何谓n 型半导体?何谓p 型半导体?两者的载流子特征有何不同?
【答案】(1)n 型半导体是指本征半导体Si 或
成的半导体。
p 型半导体是指在本征半导体Si 或(2)
成的半导体。
(3)n 型半导体的载流子包括施主电子、本征电子及等量的本征空穴,故其电子浓度高于空穴浓度;p 型半导体的载流子包括受主空穴、本征电子及等量的本征空穴,故其空穴浓度也高于电子浓度。
9. 请根据相图分析回答下列问题:
(1)请分析2.0wt%C合金平衡状态下的结晶过程,并说明室温下的相组成和组织组成。
(2)请分析2.0wt%C合金在较快冷却,即不平衡状态下,可能发生的结晶过程,并说明室温下组织会发生什么变化。
(3)假设将一无限长纯铁棒置于930°C 渗碳气氛下长期保温,碳原子仅由棒顶端渗入(如图1
,试分析并标出930°C 和缓冷至室温时的组织分布情况(绘制在答题纸上)所示)。
【答案】⑴
相组成:组织组成:
相,因两者很细小弥散,有共格或半共格界面,强化效中加入少量V A 族的P 或As 或Sb 等元素后所形或Ga 或In 等元素后所形中加入少量IIIA 族的B 或
相关内容
相关标签