[单选] 影响不均匀体系反应的主要因素是（）。

A . A、温度
B . B、接触面积和扩散作用
C . C、浓度

在保证信号质量的前提下，使发射功率保持在较低的水平，从而提高系统容量是功率控制的主要任务，上行链路采用（）和（）两种方式，下行链路只有（）。温度增高时，化学反应速度（）。 A、会加快。 B、一样。 C、反而减慢。接触防守属于离子型化合物的是（）。 A、NaCl。 B、HCl。 C、CO。 ROMB板有2个CPU，分别对应（）和（）两个模块。影响不均匀体系反应的主要因素是（）。

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