● 摘要
随着3C(Compute、Communication和Consumer)的日益融合和信息技术的不断进步,带有机卡分离系统机顶盒的市场呈现出新的发展趋势,加之超大规模集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展,也给机顶盒核心芯片的设计带来了新的挑战。目前系统集成SOC的设计方法已成为下一波IC产业的主流,发展状况受到业界的广泛关注。
本课题是针对公司UTI1205机顶盒芯片内部DMA控制器的设计而展开的论述,包括对芯片内部其它几个模块的数据进行双向搬运,来深化本人对机顶盒芯片的架构、规模、工艺、时序和速率等要素的了解。
在数字广电领域政策的不断完善之下,机卡分离系统也在时刻发展,所以对“卡”部分的芯片要求也在日益提高。由于本芯片去掉了CPU的操作控制模块,借助于直接存储存取控制器DMAC,通过USB模块,接收PC或机顶盒的控制信号和数据,并把这些控制信号和数据搬运到芯片的其他模块,来替代原本有CPU时的控制功能。
相关内容
相关标签