对于焊接件，在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑度深浅不一，往往伴有夹渣，这种缺陷一般是（） A、气孔。 B、非金属夹渣。 C、未焊透。 D、未熔合。
对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（） A、气孔。 B、金属夹渣。 C、未焊透。 D、未熔合。
对于焊接件，在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状，影像黑度较均匀，这种缺陷一般是（） A、气孔。 B、非金属夹渣。 C、未焊透。 D、未熔合。
一个集成运算放大器内部电路是由三个主要部分组成的，即（）级、（）级和（）级。
对于铸件，在底片上呈明亮影像或黑色影像，表现为与铸件金属密度不同，轮廓一般较明晰，形状不一，这种缺陷一般可能是（） A、金属夹杂物。 B、氧化物夹杂。 C、氧化夹渣。 D、冷隔。
对于焊接件，在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界清晰，中间较边缘黑些，分布情况不一，有密集的、单个的和链状的，这种缺陷一般是（）
