对于膜扩散过程，离子交换速度与树脂颗粒直径成反比，而对于内扩散过程，离子交换速度与树脂颗粒直径的二次方成反比。（）
灰尘很可能会引发插槽与板卡（）的现象。 ["A、死机","B、接触不良","C、无法显示","D、系统不稳定"]
烘炉时，热交换器不能旁路，否则（）耐火层上会产生冷凝水。 ["（A）辐射段","（B）过渡段","（C）对流段","（D）A、B、C均正确"]
陶瓷制品的工艺过程包括哪几个阶段？
PRI IDE和IDE1及SEC IDE和IDE2表示硬盘和光驱接口的（）。 ["A、主和副","B、对和错","C、副和主","D、错和对"]
陶瓷材料的基本性能有哪些？
