无损检测技术是利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等反应的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷，并对缺陷的（）、形状、位置、尺寸、分布及其变化做出判断和评价。 A、类型。 B、性质。 C、数量。 D、类型、性质、数量。
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。 A、增加。 B、减小。 C、不变。
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。 A、增加。 B、减小。 C、不变。
（）不是串联式充电器的优点。 A、电路简单。 B、元件少。 C、适应范围小。 D、适应范围大。
用于放大作用的集成电路是（）。 A、AD8011。 B、CD4047。 C、AD603。 D、CD4017。
探伤仪主要指标中的动态范围和电路中的（）关联较大。
