在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。 晶圆顶层的保护层。 多层金属的介质层。 多晶硅与金属之间的绝缘层。 掺杂阻挡层。 晶圆片上器件之间的隔离。
以下哪些对方面是创新对获取竞争优势的贡献：（） 提升新产品开发能力。 提升工艺能力，打造先进的制造优势。 提升服务能力，赢得持续竞争优势。 提升组织适应环境变化的动态能力，构筑战略发展优势。 提升品牌效益。
下列各项、属于贮罐完好标准内容的是（）。 A、运转正常，效能良好。 B、罐体完整，质量符合要求。 C、附件齐全，灵敏好用。 D、技术资料齐全准确。
掘沟的方法有那些？
在确定用户需求和产品定位之后，须进行质量功能展开保证产品从设计到生产。以下关于质量功能展开的4个阶段，哪项是正确的流程：（） 产品规划；工艺计划；零件配置；生产计划。 生产计划；工艺计划；产品规划；零件配置。 生产计划；产品规划；工艺计划；零件配置。 产品规划；零件配置；工艺计划；生产计划。
贮罐完好标准，下列叙述不正确的是（）。
