RS3系统每个通讯板可安装（）块I/O模块卡 A、12。 B、8。 C、4。 D、2。
合路系统间存在的干扰主要有（）。 同频、临频干扰。 下行信号间的互调干扰。 下行信号对上行信号的互调干扰。 下行信号间的杂散干扰。 上行信号对下行信号的杂散干扰。
宽带移动无线接入技术主要有第3代移动通信（3G）和（） A、GSM。 B、CDMA。 C、AMPS。 D、WLAN。
宽带固定无线接入技术主要有本地多点分配业务（LMDS）、多路多点分配业务（MMDS）和（） A、通用分组无线业务（GPRS）。 B、无线应用协议（WAP）。 C、直播卫星系统（DBS）。 D、无线局域网（WLAN）。
腻子中一样常用的胶结材料是（）。 血料。 莱胶。 108胶。 清油。
通讯端子柜是由一个（）组成
