问题:
A . 为使外表面光滑,避免引起电场集中。B . 为防止挤塑半导体电屏蔽层时半导体电料进入线芯。C . 可有效地阻止水分顺线芯进入。D . 利于电缆弯曲。
● 参考解析
本题暂无解析
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