当前位置:计算机硬件维修工程师题库>计算机硬件维修工程师题库

问题:

[单选] Intel815EP芯片组采用的是()结构。

A . A、南北桥结构
B . B、HUB结构
C . C、NET结构
D . D、总线结构

树脂粒径越小,交换速度越快,这是由于缩短了内扩散的距离,扩大了膜扩散的表面积的缘故。所以树脂粒径越小,对于内扩散和膜扩散都有利。对于膜扩散过程,离子交换速度与颗粒直径成反比,而对于内扩散过程,离子交换速度与颗粒直径的二次方成反比。() 损坏的炉衬修补后,要进行自然干燥,启炉前首先要小火烘炉()。 (A)2-3h。 (B)3-4h。 (C)4-5h。 (D)8-9h。 稳定性故障其故障现象稳定重复出现。 树脂粒径越小,交换速度越快,这是由于()的缘故。所以树脂粒径越小,对于内扩散和膜扩散都有利。对于膜扩散过程,离子交换速度与颗粒直径成()比,而对于内扩散过程,离子交换速度与颗粒直径的()方成()比。 锅炉初次点火要进行()烘炉。 (A)8h。 (B)16h。 (C)24h。 (D)48h。 Intel815EP芯片组采用的是()结构。
参考答案:

  参考解析

本题暂无解析

在线 客服