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问题:

[多选] 下列哪些内容应写入理赔信中()。

A . 说明解决问题的办法
B . 向对方表达歉意
C . 解释出现问题的原因
D . 告诉对方不接受理赔方案的后果

半导体冷却器N型和P型半导体之间的导流片常采用()。 镀银陶瓷板。 薄云母板。 紫铜板。 铝或铜的氧化物层。 流体智力和晶体智力说是由美国心理学家()提出来的。 斯皮尔曼。 卡特尔。 瑟斯顿。 吉尔福特。 背景 某住宅小区工程基坑南北长400m,东西宽200m。沿基坑四周设置3.5m宽环形临时施工道路(兼临时消防车道),道路离基坑边沿3m,并沿基坑支护体系上口设置6个临时消火栓。监理工程师认为不满足相关规范要求整改。 该工程中有一栋高层住宅结构为28层全现浇钢筋混凝土结构,使用两台塔式起重机。工地环行道路一侧设临时用水、用电,不建现场民工住房和现场混凝土搅拌站。 事件三中,事故原因、防治措施还应有哪些? 多元智力理论的提出者是() 加德纳。 卡特尔。 斯腾伯格。 柯尔伯格。 操作条件反射概念的提出者是() 巴甫洛夫。 斯金纳。 艾尔伯特·班杜拉。 罗宾斯。 下列哪些内容应写入理赔信中()。
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