根据如下传动结构式主轴Ⅲ的最高转速和最低转速。
硅半导体二极管的死区电压约为（）。 A、0.2V。 B、1.2V。 C、0.5V。 D、1.5V。
煤气管道与氧气管等助燃气体管共架时，其最小净距应为（），如为同一目的敷设时，最小净距可降为（）。 1000mm，500mm。 800mm，400mm。 500mm，250mm。 400mm，200mm。
当前，对大、中型焦炉的装煤污染治理方法是（）。 采用盖与座之间球面密封加上泥封措施。 采用悬挂式炉门和弹簧压紧的刀边密封措施。 在推焦时利用大罩抽吸推焦烟尘，引至地面布袋除尘站净化。 抽吸外逸的装炉煤气，掺混适当的空气量后，引至地面布袋除尘站进行净化处理。
串联谐振时，回路的（）最大。 A、电压力。 B、电容。 C、电感。 D、电流。
串联和并联谐振回路的谐振频率（）.
