● 摘要
随着通信技术的发展，无线基站遍布世界各地，基站数量巨大、分布广泛、应用条件千差万别，在整个网络投资中占有重要比例，直接影响网络的质量和运行维护成本。在保证网络质量的同时，降低投资及运营成本，是当前每个运营商都关注的问题。面对其结构复杂、使用环境多变等特点，主要以考核产品经受标准工业试验能力的传统电子产品评估方法，并不是十分有效，不能确切地保证产品一定能经受实际的应用条件。工程条件下的可靠性评估方法，旨在针对该电子产品在投入使用后的各种工况进行仿真分析，预测产品的整体性能是否满足设计寿命周期要求，进而改进产品设计，提高产品的可靠性水平，同时也可作为开展产品测试，维修、更换工作的主要依据，达到有效缩短设计周期，降低成本的目的。本论文在构建整个分析流程的基础上，以某型无线基站单板高密度互连作为分析对象，解决一系列工程条件下对板级产品进行寿命估计的具有可操作性的技术细节问题。首先，本文对工程条件下单板载荷条件进行分析，确定利用仿真方法实现工程条件下板级互连可靠性的模拟方法。其次，针对单板分布器件较多，器件位置及尺寸信息较难进行人工处理的问题，提出对设计信息进行解析，实现自动化建模的方法，由于ANSYS及计算机能力的限制，需对模型进行工程条件可接受的结构简化；再次，由于互连部分数量大且隐藏在器件底部，使用传统评估方法处理难度较大，提出工程条件下对单板互连部分寿命结果自动化处理方法，并最终形成板级互连寿命预测分布图，为设计及维修人员提供更为直观的依据。本文通过案例研究，明确了板级电子产品高密度互连在工程条件下进行寿命估计过程中的技术细节问题，并形成可操作的具体流程，使板级互连可靠性研究具备更大的工程实际应用价值。